Gap-fill with PECVD SiO2 using deposition/sputter etch cycles

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1992-03, Vol.139 (3), p.927-932
Hauptverfasser:	SCHWARTZ, G. C, JOHNS, P
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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