Reversible Silicon Wafer Bonding for Surface Protection: Water‐Enhanced Debonding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1992-11, Vol.139 (11), p.L101-L102
Hauptverfasser:	Tong, Qin‐Yi, Gafiteanu, Roman, Gösele, Ulrich
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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