In situ observation system for silicon wafer transient deformation during insertion/withdrawal into/from horizontal furnaces

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1994-05, Vol.141 (5), p.1299-1303
Hauptverfasser:	ITSUMI, M, KAI, J
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Condensed matter: structure, mechanical and thermal properties Deformation and plasticity (including yield, ductility, and superplasticity) Exact sciences and technology Mechanical and acoustical properties of condensed matter Mechanical properties of solids Physics
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