Characterization of Electroplated Copper Film Using a Mixture of CuSO[sub 4] and CuSiF[sub 6] as the Electrolyte

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2005, Vol.152 (8), p.G630
Hauptverfasser:	Wu, You-Lin, Yeh, Juin-Tsun, Cheng, Chao-Shen, Hwang, Huey-Liang
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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