The effects of processing parameters in the low-temperature chemical vapor deposition of titanium nitride from tetraiodotitanium

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1998-02, Vol.145 (2), p.676-683
Hauptverfasser:	FALTERMEIER, C. G, GOLDBERG, C, JONES, M, UPHAM, A, KNORR, A, IVANOVA, A, PETERSON, G, KALOYEROS, A. E, ARKLES, B
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Chemical vapor deposition (including plasma-enhanced cvd, mocvd, etc.) Cross-disciplinary physics: materials science rheology Exact sciences and technology Materials science Methods of deposition of films and coatings film growth and epitaxy Physics
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