Tribological analysis of CMP with partial asperity contact

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2003-10, Vol.150 (10), p.G630-G637
Hauptverfasser:	JENG, Yeau-Ren, HUANG, Pay-Yau, PAN, Wen-Chueh
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Cross-disciplinary physics: materials science rheology Exact sciences and technology Materials science Physics Surface treatments
Online-Zugang:	Volltext
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