Hard-pad-based CMP of premetal dielectric planarization

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2003-08, Vol.150 (8), p.G450-G455
Hauptverfasser:	KIM, Sam-Dong, HWANG, In-Seok, CHOI, Ki-Sik
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Cross-disciplinary physics: materials science rheology Exact sciences and technology Materials science Physics Surface treatments
Online-Zugang:	Volltext
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