Process Optimization and Integration of Trimethylsilane-Deposited α-SiC:H and α-SiCO:H Dielectric Thin Films for Damascene Processing

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2003-07, Vol.150 (7), p.G404
Hauptverfasser:	Gray, W. D., Loboda, M. J., Bremmer, J. N., Struyf, H., Lepage, M., Van Hove, M., Donaton, R. A., Sleeckx, E., Stucchi, M., Lanckmans, F., Gao, T., Boullart, W., Coenegrachts, B., Maenhoudt, M., Vanhaelemeersch, S., Meynen, H., Maex, K.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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