Influence of additives on copper electrodeposition on physical vapor deposited (PVD) copper substrates

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2003, Vol.150 (6), p.C426-C434
Hauptverfasser:	KANG, Myungchan, GEWIRTH, Andrew A
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Cross-disciplinary physics: materials science rheology Electrodeposition, electroplating Exact sciences and technology Materials science Methods of deposition of films and coatings film growth and epitaxy Physics
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