Qualitative Prediction of SiO[sub 2] Removal Rates during Chemical Mechanical Polishing

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of the Electrochemical Society 2000, Vol.147 (12), p.4671
Hauptverfasser: Castillo-Mejia, Danilo, Perlov, Andreas, Beaudoin, Stephen
Format: Artikel
Sprache:eng ; jpn
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0013-4651
DOI:10.1149/1.1394121