Kinematical Modeling of Pad Profile Variation during Conditioning in Chemical Mechanical Polishing

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2009-12, Vol.48 (12), p.126502
Hauptverfasser:	Lee, Sangjik, Jeong, Sukhoon, Park, Kihyun, Kim, Hyoungjae, Jeong, Haedo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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