Effect of Surface Treatment on the Mechanical Strength of Ultrasonically Bonded Chip on Copper-Coated Glass for Ultra-Fine Pitch Application in Microelectronics

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2009-07, Vol.48 (7), p.7
Hauptverfasser:	Jo, Jung-Lae, Lee, Jong-Bum, Lee, Jong-Gun, Jeon, Sung-Ho, Kim, Jong-Min, Shin, Young-Eui, Moon, Jeong-Hoon, Yoo, Choong-Don, Jung, Seung-Boo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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