Effect of Atmospheric Pressure Plasma Treatment on Transverse Ultrasonic Bonding of Gold Flip-Chip Bump on Glass Substrate

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2008-05, Vol.47 (5S), p.4309
Hauptverfasser:	Koo, Ja-Myeong, Jo, Jung-Lae, Lee, Jong-Bum, Kim, Yu-Na, Kim, Jong-Woong, Noh, Bo-In, Moon, Jeong-Hoon, Kim, Dae-Up, Jung, Seung-Boo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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