Longitudinal Ultrasonic Bonding of Electrodes between Rigid and Flexible Printed Circuit Boards

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2008-05, Vol.47 (5S), p.4300
Hauptverfasser:	Lee, Jong-Bum, Koo, Ja-Myeong, Hong, Soon-Min, Shin, Hyoyoung, Moon, Young-jun, Jung, Jae-Pil, Yoo, Choong-Don, Jung, Seung-Boo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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