Ferrite and Copper Electroless Plating of Photopolymerized Resin for Micromolding of Three-Dimensional Structures

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2008-04, Vol.47 (4S), p.3232
Hauptverfasser:	Mukai, Kohki, Kitayama, Shinya, Yoshimura, Toshiya, Maruo, Shoji
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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