High-Temperature Thick Al Wire Bonding Technology for High-Power Modules

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2002, Vol.41 (Part 1, No. 8), p.5030-5033
Hauptverfasser:	Komiyama, Takao, Chonan, Yasunori, Onuki, Jin, Koizumi, Masahiko, Shigemura, Tatsuya
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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