Measurement of Adhesive Force Between Mold and Photocurable Resin in Imprint Technology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Japanese Journal of Applied Physics 2002, Vol.41 (Part 1, No. 6B), p.4194-4197
Hauptverfasser: Taniguchi, Jun, Kawasaki, Takeshi, Tokano, Yuji, Kogo, Yasuo, Miyamoto, Iwao, Komuro, Masanori, Hiroshima, Hiroshi, Sakai, Nobuji, Tada, Kentaro
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0021-4922
1347-4065
DOI:10.1143/JJAP.41.4194