Room-Temperature Bonding of Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chips on Si Substrates Using Au Microbumps in Ambient Air

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Applied physics express 2008-11, Vol.1, p.112201
Hauptverfasser:	Takigawa, Ryo, Higurashi, Eiji, Suga, Tadatomo, Sawada, Renshi
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!