DIRECT IMMERSION COOLED MICROELECTRONICS HEAT SINKS: EFFECTS OF TEST FLUID AND BONDING TECHNIQUE

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of electronics manufacturing 2000-12, Vol.10 (4), p.271-281
Hauptverfasser:	BHAVNANI, SUSHIL H., JAEGER, RICHARD C.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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