Modification of the copper slab surface submicrorelief by applying high-density electric current

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Technical physics 2004-04, Vol.49 (4), p.516-519
Hauptverfasser: Shcherbakov, I. P., Churaev, D. V., Svetlov, V. N.
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:1063-7842
1090-6525
DOI:10.1134/1.1736927