Modification of the copper slab surface submicrorelief by applying high-density electric current
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Veröffentlicht in: | Technical physics 2004-04, Vol.49 (4), p.516-519 |
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Hauptverfasser: | , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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ISSN: | 1063-7842 1090-6525 |
DOI: | 10.1134/1.1736927 |