Hydrogen-induced splitting in silicon over a buried layer heavily doped with boron
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Veröffentlicht in: | Semiconductors (Woodbury, N.Y.) N.Y.), 2003-06, Vol.37 (6), p.620-624 |
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Hauptverfasser: | , , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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ISSN: | 1063-7826 1090-6479 |
DOI: | 10.1134/1.1582524 |