Dry release of polymer structures with anti-sticking layer

A dry release method using a thin Teflon™ layer for SU-8 multilayered polymeric microstructures is presented. The low surface energy of Teflon makes the adhesion of SU-8 and substrate poor, enabling the SU-8 polymer photoresist to be removed after the devices have been fully processed. The surface e...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films Surfaces, and Films, 2004-05, Vol.22 (3), p.837-841
Hauptverfasser:	Cheng, M. C., Gadre, A. P., Garra, J. A., Nijdam, A. J., Luo, C., Schneider, T. W., White, R. C., Currie, J. F., Paranjape, M.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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