Erratum: “Assessment of Overall Cooling Performance in Thermal Design of Electronics Based on Thermodynamics” [Journal of Heat Transfer, 2001, 123(5), pp. 999–1005]

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of heat transfer 2007-01, Vol.129 (1), p.98-98
1. Verfasser: Ogiso, Ken
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0022-1481
1528-8943
DOI:10.1115/1.2403180