Thermal Stability of Cu/Pd 2 Si/, Cu/, and Au/Ni/ Schottky Contacts to AlGaN/GaN Heterostructures

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE transactions on electron devices 2024-01, Vol.71 (1), p.490-495
Hauptverfasser:	Wzorek, Marek, Ekielski, Marek, Tarenko, Jarosław, Borysiewicz, Michał A., Brzozowski, Ernest, Taube, Andrzej
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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