Low-Temperature Material Stacking of Ultrathin Body Ge (110)-on-Insulator Structure via Wafer Bonding and Epitaxial Liftoff From III–V Templates

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	IEEE transactions on electron devices 2018-03, Vol.65 (3), p.1253-1257
Hauptverfasser:	Shim, Jae-Phil, Kim, Han-Sung, Ju, Gunwu, Lim, Hyeong-Rak, Kim, Seong Kwang, Han, Jae-Hoon, Kim, Hyung-Jun, Kim, Sang-Hyeon
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!