SiC Power Device Die Attach for Extreme Environments

Silicon carbide power diodes and transistors are enabling technology for power electronics capable of operating in extreme environments. In this paper, a AgBiX solder paste has been studied for SiC power device die attach to power substrates for 200 °C use in vehicle and downhole well logging applic...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	IEEE transactions on electron devices 2015-02, Vol.62 (2), p.346-353
Hauptverfasser:	Zhenzhen Shen, Johnson, R. Wayne, Hamilton, Michael C.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Die attach extreme environments Intermetallic Microassembly power packaging Silicon carbide Substrates
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