Scalability of Extremely Thin SOI (ETSOI) MOSFETs to Sub-20-nm Gate Length

We report high-performance extremely thin SOI MOSFETs fabricated with a channel thickness down to 3.5 nm, sub-20-nm gate length, and contacted gate pitch of 100 nm. At an effective channel length of 18 nm, a drain-induced barrier lowering of 100 mV is achieved by either thinning the channel to 3.5 n...

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Veröffentlicht in:IEEE electron device letters 2012-02, Vol.33 (2), p.149-151
Hauptverfasser: Khakifirooz, A., Kangguo Cheng, Reznicek, A., Adam, T., Loubet, N., Hong He, Kuss, J., Juntao Li, Kulkarni, P., Ponoth, S., Sreenivasan, R., Qing Liu, Doris, B., Shahidi, G.
Format: Artikel
Sprache:eng
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