Thermal cycling induced wiping wear of connector contacts at 150°C

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE transactions on components and packaging technologies 1999-03, Vol.22 (1), p.72-78
Hauptverfasser:	Leung, C.H., Lee, A.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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