Molecular signature of highly conductive metal-molecule-metal junctions

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Physical review. B, Condensed matter and materials physics Condensed matter and materials physics, 2009-08, Vol.80 (8), Article 085427
Hauptverfasser: Tal, O., Kiguchi, M., Thijssen, W. H. A., Djukic, D., Untiedt, C., Smit, R. H. M., van Ruitenbeek, J. M.
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:1098-0121
1550-235X
DOI:10.1103/PhysRevB.80.085427