Experimental evaluation of flexible high-speed interconnect system using substrate integrated waveguide technology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Electronics letters 2012-11, Vol.48 (23), p.1500-1501
Hauptverfasser: MAHANI, M. S, ABHARI, R
Format: Artikel
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0013-5194
1350-911X
DOI:10.1049/el.2012.3361