Selective Etching of SiO 2 by Radical Recombination through NF 3 /H 2 Pulsed RF Plasma

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:ACS applied electronic materials 2024-12
Hauptverfasser: Kim, Dae Whan, Gil, Hong Seong, Park, Woo Chang, Lee, Ji Yeon, Kim, Doo San, Jang, Yun Jong, Kim, Kyoung Chan, Pyun, Do Seong, Kim, Ju Young, Kim, Yongil, Yeom, Geun Young
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:2637-6113
2637-6113
DOI:10.1021/acsaelm.4c01828