Assessing Ultrathin Wafer-Scale WS 2 as a Diffusion Barrier for Cu Interconnects

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ACS applied electronic materials 2023-09, Vol.5 (9), p.5074-5081
Hauptverfasser:	El Kazzi, Salim, Lum, Ya Woon, Erofeev, Ivan, Vajandar, Saumitra, Pasko, Sergej, Krotkus, Simonas, Conran, Ben, Whear, Oliver, Osipowicz, Thomas, Mirsaidov, Utkur
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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