Thermal Atomic Layer Etching of Silicon Using O 2 , HF, and Al(CH 3 ) 3 as the Reactants

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Chemistry of materials 2018-12, Vol.30 (23), p.8465-8475
Hauptverfasser: Abdulagatov, Aziz I., George, Steven M.
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0897-4756
1520-5002
DOI:10.1021/acs.chemmater.8b02745