Thermal Atomic Layer Etching of Silicon Using O 2 , HF, and Al(CH 3 ) 3 as the Reactants
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Veröffentlicht in: | Chemistry of materials 2018-12, Vol.30 (23), p.8465-8475 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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ISSN: | 0897-4756 1520-5002 |
DOI: | 10.1021/acs.chemmater.8b02745 |