Effective thermal contact conductance of encased silicon ball from molecular dynamics simulations

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Solid state communications 2024-02, Vol.378, p.115416, Article 115416
Hauptverfasser:	Wang, Qi, Lu, Yixiao, Zhang, Cheng, Zhong, Zhinan, Wei, Zhiyong
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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