Radiation defects as probes for the copper and nickel contamination during the chemomechanical polishing of Si wafers

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Materials science in semiconductor processing 2024-01, Vol.169, p.107938, Article 107938
Hauptverfasser:	Yarykin, Nikolai, Weber, Jörg
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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