Ultrasonic-assisted soldering of Si and Cu joint with SnAgTi solder in air

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Materials science & engineering. A, Structural materials : properties, microstructure and processing Structural materials : properties, microstructure and processing, 2024-02, Vol.892, p.146033, Article 146033
Hauptverfasser:	Xue, Haitao, Wan, Zheng, Ding, Zhijie, Guo, Weibing, Jia, Yang, Chen, Cuixin, Yin, Fuxing, Li, Wenzhao, Mu, Wenjie
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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