RETRACTED: Influence of grinding condition factors on the quality of grinding products based on wireless sensors

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Microprocessors and microsystems 2021-02, Vol.80, p.103575, Article 103575
1. Verfasser: Shi, Guiming
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0141-9331
1872-9436
DOI:10.1016/j.micpro.2020.103575