Reliability challenges in CMOS technology: A manufacturing process perspective

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Microelectronic engineering 2023-09, Vol.281, p.112086, Article 112086
Hauptverfasser:	Teng, Qiao, Hu, Yongkang, Cheng, Ran, Wu, Yongyu, Zhou, Guodong, Gao, Dawei
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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