Corrigendum to “Ti/Ni/Au contacts to n-SiC after low energy implantation” [Mat. Lett. 166 (2016) 39–42]

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Materials letters 2024-09, Vol.371, p.136926, Article 136926
Hauptverfasser:	Leech, Patrick W., Holland, Anthony S., Reeves, Geoffrey K., Pan, Yue, Ridgway, Mark, Tanner, Phillip
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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