Joining Si3N4 ceramic to Invar using Mo mesh and Cu foil interlayer

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Materials chemistry and physics 2024-02, Vol.313, p.128732, Article 128732
Hauptverfasser:	Rajendran, Sri Harini, Lee, Gyeong Ah, Park, Jin Yong, Kang, Young Su, Jung, Jae Pil
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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