Mechanical properties degradation of Sn 37Pb solder joints caused by interfacial microstructure evolution under cryogenic temperature storage

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Materials characterization 2023-07, Vol.201, p.112979, Article 112979
Hauptverfasser:	Tian, Ruyu, Chen, Shuai, Feng, Jiayun, Wang, Shang, Hang, Chunjin, Ding, Ying, Tian, Yanhong
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!