One-component epoxy resin adhesive featured with high storage stability based on microencapsulation

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Colloids and surfaces. A, Physicochemical and engineering aspects Physicochemical and engineering aspects, 2024-02, Vol.683, p.133045, Article 133045
Hauptverfasser:	Zhang, Kaihong, Wang, Zijun, Luo, Yan
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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