Fabrication of PS-DVB@Cu core-shell microsphere for anisotropic conductive adhesives by electroless plating with copper nanoparticles as seeds

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Colloids and surfaces. A, Physicochemical and engineering aspects Physicochemical and engineering aspects, 2024-02, Vol.683, p.133037, Article 133037
Hauptverfasser:	Shi, Yuling, Liu, Qing, Pan, Qianqian, Yang, Danlong, Wang, Tao
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!