The direct modification of metal Cu interface for high-performing solid-state anode via KCu7S4/Cu7S4 interconversion mechanism

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Chemical engineering journal (Lausanne, Switzerland : 1996) Switzerland : 1996), 2023-01, Vol.452, p.139263, Article 139263
Hauptverfasser: Gao, Tianyi, xiao, Tianyu, Ge, Yunshuang, Zhang, Shuai, Wang, Zimeng, Wang, Zhongyu, Ma, Zhipeng, Guo, Wenfeng, Fan, Yuqian
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:1385-8947
DOI:10.1016/j.cej.2022.139263