Thermally stable and soft pressure-sensitive adhesive for foldable electronics

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Chemical engineering journal (Lausanne, Switzerland : 1996) Switzerland : 1996), 2023-01, Vol.452, p.139050, Article 139050
Hauptverfasser:	Jo, Woosung, Jeong, Kihoon, Park, Young-Sam, Lee, Jeong-Ik, Gap Im, Sung, Kim, Taek-Soo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!