Hybrid transient liquid phase sintering bonding of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder with added Cu and Ni for Cu Ni bonding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Applied surface science 2021-06, Vol.551, p.149396, Article 149396
Hauptverfasser:	Min, Kyung Deuk, Lee, Choong-Jae, Hwang, Byeong-Uk, Kim, Jae-Ha, Jang, Jun-Ho, Jung, Seung-Boo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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