Microstructure formation in Sn-Cu-Ni solder alloys

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	JOM (1989) 2011-10, Vol.63 (10), p.52-55
Hauptverfasser:	Felberbaum, M., Ventura, T., Rappaz, M., Dahle, A. K.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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