A Novel Microstructure of Cu-Ti Alloy with Ultrahigh Electrical Conductivity and Strength

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of materials engineering and performance 2024-02
Hauptverfasser:	Fu, Yabo, Qi, Jian, Wang, Xin, Jie, Jinchuan, Guo, Renqing
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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