Transient Liquid Phase Diffusion Bonding of 6061Al-15 wt.% SiC p Composite Using Mixed Cu-Ag Powder Interlayer

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of materials engineering and performance 2016-08, Vol.25 (8), p.3518-3530
Hauptverfasser:	Roy, Pallab, Pal, Tapan Kumar, Maity, Joydeep
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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