Reliability Investigation of Cu/In TLP Bonding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2015-01, Vol.44 (1), p.435-441
Hauptverfasser:	Lee, Jong-Bum, Hwang, How-Yuan, Rhee, Min-Woo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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